曝OPPO或首发新款天玑次旗舰芯片 两大子品牌Q2发力

　　【CNMO科技音讯】本年10月24日，OPPO发布了OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro，世界首批搭载联发科天玑9400芯片。而近日，CNMO提防到，有博主清醒，OPPO刻下依然采购了高通骁龙8s至尊版出动平台和天玑的新款次旗舰芯片（疑似天玑9350，定位相同高通骁龙8s至尊版），其中天玑的新款次旗舰芯片好像率照旧OPPO首发。

　　据清醒，高通骁龙8s至尊版出动平台和天玑的新款次旗舰芯片将出当今OPPO两大子品牌的新机上，即一加和realme真我，具体型号暂不细则，两大子品牌将在第二季度发力。

　　一加将于12月26日举办新品发布会，发布一加Ace 5及一加Ace 5 Pro，搭载高通骁龙8 Gen 3及高通骁龙8 Elite出动平台。据一加Ace 3系列预计，一加Ace 5系列还有一款一加Ace 5V，可能搭载联发科的天玑芯片，内置7000mAh电板，瞻望2025年上半年问世。

　　realme真我刚在12月11日发布了真我Neo 7，首发与宁德新动力妥洽打造的7000mAh电板。瞻望在2025年，真我将链接鼓吹大电板计谋，或将发布8000mAh的超大电板惯例旗舰，中端和中低端居品也将运用更大容量的电板。

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